国际半导体业并购成风国内并购能力存在差距
近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信,接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,又无完善产业链与市场,对于启动购并以扩大实力上,与国际半导体大厂仍有不小差距。
本文引用地址:财报数据显示,展讯2011年上半的营收高达2.97亿美元。下半年一般为市场旺季,代表该公司有望成为大陆首家营收超过6亿美元的IC晶片设计公司。
业界人士表示,展讯购并2家公司,都是在为其智慧型手机(Smartphone)业务铺路。泰景科技是全球手机模拟电视晶片龙头,2008年获得约1亿美元的营收,MobilePeak的总交易额为3,260万美元,展讯虽无公布具体财务数据,但仍表示该公司的业务成长幅度值得期待。
展讯在2011年第2季大有斩获,与2010年同期相比成长124.2%。市调机构iSuppli分析师顾文军指出,若该公司2011年营收达6亿美元,那么只要每年成长幅度达20%,即可在2015年前突破10亿美元大关。
顾文军表示,在2006年时,大陆的半导体设计公司虽多,却尽是小企业,总计收入不及1间台湾手机晶片厂联发科。购并与整合已是目前半导体业?阞獐擛y,单靠公司独立发展,很难飞黄腾达。
放眼全球半导体产业,光是设计公司,2011年1~7月就有80多起购并案,且全球前5大IC晶片设计公司全部涉身其中,大刀阔斧进行整合。其中包括手机晶片大厂高通(Qualcomm)在2011年上半年先后购并Atheros、RapidBridge、GestureTek;通讯晶片大厂博通(Broadcom)购并Provigent、SCSquare、Innovision等。相比之下,大陆半导体企业的购并案例仅有4例。
业界资深主管透露,大陆企业无法强势进行购并的理由,主要在于资金不够雄厚。展讯购并MobilePeak48.44%的股权,耗资3,260万美元。这和高通耗资31亿美元购并Atheros相比,无疑是小巫见大巫。
大陆有部分半导体设计公司已有一定规模,但就整体业界来看,仍未脱离单一产品、单一市场窘境,且人力成本上升、人民币升值、税收加重等负面因素仍=在,处境可说是岌岌可危。如果企业不能打破现状,那么结局很可能被购并,或是流于削价竞争,陷入恶性循环。
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